창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AA0402FR-072R1L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AA Series, Automotive Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | AA | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 2.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AA0402FR-072R1L | |
관련 링크 | AA0402FR-, AA0402FR-072R1L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 3360P-1-104LF | 3360P-1-104LF BOURNS DIP | 3360P-1-104LF.pdf | |
![]() | PI74SSTV16859AEX | PI74SSTV16859AEX PERICOM TSSOP | PI74SSTV16859AEX.pdf | |
![]() | 733w01770 | 733w01770 ORIGINAL dip | 733w01770.pdf | |
![]() | V23101-D0107-A201 | V23101-D0107-A201 AXICOM DIP6 | V23101-D0107-A201.pdf | |
![]() | PM-48/128ABM07 | PM-48/128ABM07 ORIGINAL QFP208 | PM-48/128ABM07.pdf | |
![]() | 1024ARUZ | 1024ARUZ ORIGINAL TSSOP24 | 1024ARUZ.pdf | |
![]() | TWL6040A3ZQZR | TWL6040A3ZQZR TI SMD or Through Hole | TWL6040A3ZQZR.pdf | |
![]() | BCX59-7 | BCX59-7 MOTOROLA TO-92 | BCX59-7.pdf | |
![]() | JDV2S18S | JDV2S18S TOSHIBA SMD or Through Hole | JDV2S18S.pdf | |
![]() | UPB74LS90C | UPB74LS90C NEC DIP14P | UPB74LS90C.pdf | |
![]() | D400 | D400 TOSHIBA/NEC SMD or Through Hole | D400.pdf | |
![]() | TCKIC475BT | TCKIC475BT CAL-CHIP SMD or Through Hole | TCKIC475BT.pdf |