창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C759C5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C759C5GAC C0402C759C5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C759C5GACTU | |
| 관련 링크 | C0402C759, C0402C759C5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | SFR2500006343FR500 | RES 634K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500006343FR500.pdf | |
![]() | SNJ55113J 5962-8874401EA | SNJ55113J 5962-8874401EA TI CDIP16 | SNJ55113J 5962-8874401EA.pdf | |
![]() | EBM16080A121 | EBM16080A121 MAXECHO SMD or Through Hole | EBM16080A121.pdf | |
![]() | FW80321M600SL6R3 | FW80321M600SL6R3 INTEL BGA | FW80321M600SL6R3.pdf | |
![]() | IP5954L | IP5954L INTERPION SOP-28P | IP5954L.pdf | |
![]() | CLT906025AKX | CLT906025AKX MIT SMD or Through Hole | CLT906025AKX.pdf | |
![]() | PM150CVA060/PM150CVA120 | PM150CVA060/PM150CVA120 MITSUBISHI Module | PM150CVA060/PM150CVA120.pdf | |
![]() | QUAL149BAA5 | QUAL149BAA5 NSC SO-8 | QUAL149BAA5.pdf | |
![]() | P89C61X2BB0 | P89C61X2BB0 PHILIPS TQFP | P89C61X2BB0.pdf | |
![]() | ADM3315ARUZ | ADM3315ARUZ AD TSSOP | ADM3315ARUZ.pdf | |
![]() | 29DL163BD-90 | 29DL163BD-90 FUJ BGA | 29DL163BD-90.pdf | |
![]() | MPD2S002 | MPD2S002 MURATA SIP-14P | MPD2S002.pdf |