창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AX1301 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AX1301 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AX1301 | |
| 관련 링크 | AX1, AX1301 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 28R1025-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 97 Ohm @ 100MHz ID 0.843" W x 0.030" H (21.40mm x 0.75mm) OD 1.024" W x 0.197" H (26.00mm x 5.00mm) Length 0.394" (10.00mm) | 28R1025-000.pdf | |
![]() | WP92168 | WP92168 NS PLCC | WP92168.pdf | |
![]() | PCK3807ADS,112 | PCK3807ADS,112 NXP 20-SSOP | PCK3807ADS,112.pdf | |
![]() | S3C4F60A | S3C4F60A SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C4F60A.pdf | |
![]() | TMM2016BP-10 | TMM2016BP-10 ST DIP | TMM2016BP-10.pdf | |
![]() | 640642-3 | 640642-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 640642-3.pdf | |
![]() | HD6473644P | HD6473644P JAPAN DIP64 | HD6473644P.pdf | |
![]() | PF38F5070L0Y0BE-ES | PF38F5070L0Y0BE-ES INTEL ORIGINAL | PF38F5070L0Y0BE-ES.pdf | |
![]() | PBRC-2.00BRN | PBRC-2.00BRN Kyocera 37-3P | PBRC-2.00BRN.pdf | |
![]() | 52465-4070 | 52465-4070 MOLEX SMD or Through Hole | 52465-4070.pdf | |
![]() | NMI320 | NMI320 NEWPORT SMD or Through Hole | NMI320.pdf | |
![]() | 2222 683 04229 | 2222 683 04229 PHILIPS SMD or Through Hole | 2222 683 04229.pdf |