창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C563M9RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC X7R 6.3 - 250 VDC | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C563M9RAC C0402C563M9RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C563M9RACTU | |
| 관련 링크 | C0402C563, C0402C563M9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18ERTF1502 | RES SMD 15K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF1502.pdf | |
![]() | MCU08050D4752BP100 | RES SMD 47.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4752BP100.pdf | |
![]() | TC5091P | TC5091P TC DIP | TC5091P.pdf | |
![]() | Z86E4016PSG | Z86E4016PSG ZILOG SMD or Through Hole | Z86E4016PSG.pdf | |
![]() | DF30FC-70DP-0R4V | DF30FC-70DP-0R4V HIROSE SMD or Through Hole | DF30FC-70DP-0R4V.pdf | |
![]() | CCP73115TE/15 | CCP73115TE/15 KOA 1210 | CCP73115TE/15.pdf | |
![]() | SLSWA84G86 | SLSWA84G86 SK DIP | SLSWA84G86.pdf | |
![]() | IS61NLP102436A-166 | IS61NLP102436A-166 ISSI SMD or Through Hole | IS61NLP102436A-166.pdf | |
![]() | TC1270RERCTR(S5)2.63V | TC1270RERCTR(S5)2.63V MICROCHIP SOT143 | TC1270RERCTR(S5)2.63V.pdf | |
![]() | NE85633-T1B | NE85633-T1B NEC SMD or Through Hole | NE85633-T1B.pdf | |
![]() | RP1220R | RP1220R ST SMD or Through Hole | RP1220R.pdf | |
![]() | MS-1205D | MS-1205D MAX SMD or Through Hole | MS-1205D.pdf |