창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XC2S150E-FG456 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | XC2S150E-FG456 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | XC2S150E-FG456 | |
| 관련 링크 | XC2S150E, XC2S150E-FG456 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AI-13-33S-44.236800E | OSC XO 3.3V 44.2368MHZ | SIT8008AI-13-33S-44.236800E.pdf | |
![]() | UPD78055GC-A39-8BT | UPD78055GC-A39-8BT NEC QFP | UPD78055GC-A39-8BT.pdf | |
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![]() | ACPM-7355-TR1 | ACPM-7355-TR1 AVAGO SMD or Through Hole | ACPM-7355-TR1.pdf | |
![]() | ANT0202 | ANT0202 SUNKER SMD or Through Hole | ANT0202.pdf | |
![]() | US1010-3.3 | US1010-3.3 UNISEM TO252 | US1010-3.3.pdf | |
![]() | F26-06P | F26-06P ORIGINAL SMD or Through Hole | F26-06P.pdf | |
![]() | S3C244AL-40 | S3C244AL-40 SAMSUNG BGA | S3C244AL-40.pdf |