창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C519K4GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5.1pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C0402C519K4GAC C0402C519K4GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0402C519K4GACTU | |
관련 링크 | C0402C519, C0402C519K4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RC0603F361CS | RES SMD 360 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F361CS.pdf | |
![]() | AT1206BRD07110KL | RES SMD 110K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07110KL.pdf | |
![]() | TNPW1206215RBEEA | RES SMD 215 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206215RBEEA.pdf | |
![]() | R15P205S/P | R15P205S/P Recom SMD or Through Hole | R15P205S/P.pdf | |
![]() | TC4066B | TC4066B TOSHIBA SOP14 | TC4066B.pdf | |
![]() | X24C01S3T1 | X24C01S3T1 XICOR SMD or Through Hole | X24C01S3T1.pdf | |
![]() | LA76828-A-E | LA76828-A-E SANYO DIP | LA76828-A-E.pdf | |
![]() | 7628-3.3 | 7628-3.3 ADD TO-92 | 7628-3.3.pdf | |
![]() | MS6257GTR | MS6257GTR MOSA SOP8 | MS6257GTR.pdf | |
![]() | AEMX | AEMX ORIGINAL 5SOT-23 | AEMX.pdf | |
![]() | TI24(AGM) | TI24(AGM) TI SMD or Through Hole | TI24(AGM).pdf | |
![]() | CDS6002428-XNHM | CDS6002428-XNHM LACENT DIP | CDS6002428-XNHM.pdf |