창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812HC152KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812HC152KAT3A | |
| 관련 링크 | 1812HC15, 1812HC152KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E10000000BBJT | 10MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E10000000BBJT.pdf | |
![]() | AA0603FR-07309KL | RES SMD 309K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07309KL.pdf | |
![]() | AZ23C12-GS08 | AZ23C12-GS08 TEL SMD or Through Hole | AZ23C12-GS08.pdf | |
![]() | 6651AEU | 6651AEU N/A MSOP8 | 6651AEU.pdf | |
![]() | 18LF2480-I/SO | 18LF2480-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF2480-I/SO.pdf | |
![]() | S80724AN | S80724AN SIEKO TO-92 | S80724AN.pdf | |
![]() | ZXMP2120G | ZXMP2120G ZETEX TO-223 | ZXMP2120G.pdf | |
![]() | 3DD22A | 3DD22A CHINA SMD or Through Hole | 3DD22A.pdf | |
![]() | TESVSPIC334M8R | TESVSPIC334M8R NEC 0805-0.33UF16V | TESVSPIC334M8R.pdf | |
![]() | 5G104J | 5G104J ORIGINAL SMD or Through Hole | 5G104J.pdf | |
![]() | BC477 | BC477 PHILIPS CAN3 | BC477.pdf |