창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C224M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-4887-2 C0402C224M9PAC C0402C224M9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C224M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C224, C0402C224M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | HMB1G-125-80-1057 | HMB1G-125-80-1057 METHODE SMD or Through Hole | HMB1G-125-80-1057.pdf | |
![]() | TA75701P | TA75701P TOSHIBA DIP8 | TA75701P.pdf | |
![]() | PA3312L HTSSOP-24 T/R | PA3312L HTSSOP-24 T/R UTC HTSSOP24TR | PA3312L HTSSOP-24 T/R.pdf | |
![]() | SPHE8281AL | SPHE8281AL SUNPLUS QFP | SPHE8281AL.pdf | |
![]() | VH646 | VH646 TI TSSOP | VH646.pdf | |
![]() | LR12FTDR015G | LR12FTDR015G Viking SMD or Through Hole | LR12FTDR015G.pdf | |
![]() | F771947/P | F771947/P CISCO BGA | F771947/P.pdf | |
![]() | AM2D-0512SH30-N | AM2D-0512SH30-N AIMTEC SIP | AM2D-0512SH30-N.pdf | |
![]() | 74LVCH32245AEC,518 | 74LVCH32245AEC,518 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LVCH32245AEC,518.pdf | |
![]() | S8540 | S8540 ORIGINAL MSOP-8 | S8540.pdf | |
![]() | MC68B09FNR2-C65P | MC68B09FNR2-C65P MOT PLCC44 | MC68B09FNR2-C65P.pdf |