창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C224M9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2138 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 399-4887-2 C0402C224M9PAC C0402C224M9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C224M9PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C224, C0402C224M9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 515D474M050HW6AE3 | 0.47µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 515D474M050HW6AE3.pdf | |
![]() | CD4017UBF3A | CD4017UBF3A CD DIP | CD4017UBF3A.pdf | |
![]() | DM4AF2B | DM4AF2B ORIGINAL SMD or Through Hole | DM4AF2B.pdf | |
![]() | TA46620-0282R4 | TA46620-0282R4 ORIGINAL QFP | TA46620-0282R4.pdf | |
![]() | M37481M8T-167FP | M37481M8T-167FP RENESAD QFP | M37481M8T-167FP.pdf | |
![]() | EPM1270F256I4N | EPM1270F256I4N ALTERA BGA | EPM1270F256I4N.pdf | |
![]() | M5209-1.8BM | M5209-1.8BM MIC SOP8 | M5209-1.8BM.pdf | |
![]() | ICL84053B | ICL84053B INTERSIL SSOP16 | ICL84053B.pdf | |
![]() | APA075FGG144 | APA075FGG144 Actel SMD or Through Hole | APA075FGG144.pdf | |
![]() | 1W5.6V =ZM4734 | 1W5.6V =ZM4734 ST LL-41 -5 | 1W5.6V =ZM4734.pdf | |
![]() | XC3S1500-FGG676I | XC3S1500-FGG676I XILINX BGA-676 | XC3S1500-FGG676I.pdf | |
![]() | 82N46-AE3-5-R | 82N46-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N46-AE3-5-R.pdf |