창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703033AGC-085-8EU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703033AGC-085-8EU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703033AGC-085-8EU | |
관련 링크 | UPD703033AGC, UPD703033AGC-085-8EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D4R7BXXAP | 4.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7BXXAP.pdf | |
![]() | ECS-200-20-5PXDN-TR | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-200-20-5PXDN-TR.pdf | |
![]() | RT0603BRD07392KL | RES SMD 392K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRD07392KL.pdf | |
![]() | TC55RP4502EMB713 | TC55RP4502EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP4502EMB713.pdf | |
![]() | P2304UB | P2304UB TECCOR MS-013 | P2304UB.pdf | |
![]() | BAJ2CC | BAJ2CC ROHM SMD or Through Hole | BAJ2CC.pdf | |
![]() | SAA7701 | SAA7701 ORIGINAL SMD or Through Hole | SAA7701.pdf | |
![]() | 5180649B02 | 5180649B02 MOTOROLA PLCC | 5180649B02.pdf | |
![]() | MST9E89AL-LF | MST9E89AL-LF MSTAR QFP | MST9E89AL-LF.pdf | |
![]() | NFE62914 | NFE62914 ORIGINAL QFN | NFE62914.pdf | |
![]() | NECC393C | NECC393C ORIGINAL c | NECC393C.pdf | |
![]() | AT28HC256F12FM/883C | AT28HC256F12FM/883C ATMEL LCC32 | AT28HC256F12FM/883C.pdf |