창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0402C200J3GAC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0402C200J3GAC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0402C200J3GAC | |
관련 링크 | C0402C20, C0402C200J3GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC335R-24.576 | 24.576MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA Enable/Disable | FXO-HC335R-24.576.pdf | |
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![]() | ERJ-3EKF2322V | RES SMD 23.2K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF2322V.pdf | |
![]() | D62-200-06 | D62-200-06 LAMINA SMD or Through Hole | D62-200-06.pdf | |
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![]() | ECQE1A224KB6 | ECQE1A224KB6 PANASONIC SMD or Through Hole | ECQE1A224KB6.pdf | |
![]() | LCS21T2450A10 | LCS21T2450A10 SAMSUNG SMD or Through Hole | LCS21T2450A10.pdf | |
![]() | CDR04BX473BKMM | CDR04BX473BKMM AVX SMD | CDR04BX473BKMM.pdf | |
![]() | 48S0264-1 | 48S0264-1 SOP FURUNO | 48S0264-1.pdf | |
![]() | ESBFROP101719/3R1A | ESBFROP101719/3R1A ERICSSON BGA | ESBFROP101719/3R1A.pdf | |
![]() | U3272PC13332Rx8 | U3272PC13332Rx8 GTechnologyInc Tray | U3272PC13332Rx8.pdf | |
![]() | LPC2888FET180551 | LPC2888FET180551 NXP Tray 184 | LPC2888FET180551.pdf |