창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RG3216V-5360-D-T5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RG Series | |
| 제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Susumu | |
| 계열 | RG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 536 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.020"(0.50mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RG3216V-5360-D-T5 | |
| 관련 링크 | RG3216V-53, RG3216V-5360-D-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 | |
![]() | RLD60P017XF | FUSE RESETTABLE 170MA 60V RADIAL | RLD60P017XF.pdf | |
![]() | RB085B-40TL | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V 5A CPD | RB085B-40TL.pdf | |
![]() | BC847CMTF | TRANS NPN 45V 0.1A SOT23 | BC847CMTF.pdf | |
![]() | FA300P/400MBULK | FA300P/400MBULK ARCOTRONICS SMD or Through Hole | FA300P/400MBULK.pdf | |
![]() | EM6325CXSP5B-4.6+ | EM6325CXSP5B-4.6+ EM SMD or Through Hole | EM6325CXSP5B-4.6+.pdf | |
![]() | 74ALVC14D | 74ALVC14D NXP SOP | 74ALVC14D.pdf | |
![]() | BSC190N12NS3 G | BSC190N12NS3 G INFINEON SON-8 | BSC190N12NS3 G.pdf | |
![]() | FR3518 | FR3518 IR SMD or Through Hole | FR3518.pdf | |
![]() | QGF-0505F1-30X | QGF-0505F1-30X JVC SMD or Through Hole | QGF-0505F1-30X.pdf | |
![]() | JML05-1-7/30 | JML05-1-7/30 ORIGINAL SMD or Through Hole | JML05-1-7/30.pdf | |
![]() | MRF284,MRF2 | MRF284,MRF2 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF284,MRF2.pdf | |
![]() | QG82910G | QG82910G INTEL BGA | QG82910G.pdf |