창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C106M9PAC7411 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C106M9PAC7411 | |
| 관련 링크 | C0402C106M, C0402C106M9PAC7411 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C164SC27B | AT24C164SC27B ATMEL SMD | AT24C164SC27B.pdf | |
![]() | MCGPR63V476M8X11-RH | MCGPR63V476M8X11-RH MULTICOMP DIP | MCGPR63V476M8X11-RH.pdf | |
![]() | L037F | L037F ORIGINAL SOT-163 | L037F.pdf | |
![]() | R3111E391A | R3111E391A ORIGINAL SMD or Through Hole | R3111E391A.pdf | |
![]() | TT122N16KOF | TT122N16KOF eupec SMD or Through Hole | TT122N16KOF.pdf | |
![]() | R82DC4100DQ60JB | R82DC4100DQ60JB KEMETArcotronics SMD or Through Hole | R82DC4100DQ60JB.pdf | |
![]() | MT8904AP | MT8904AP MITEL PLCC28 | MT8904AP.pdf | |
![]() | f9316v47uf6r11 | f9316v47uf6r11 NICHICON D | f9316v47uf6r11.pdf | |
![]() | NTC-T104K35TRAF | NTC-T104K35TRAF NIC 1206 | NTC-T104K35TRAF.pdf | |
![]() | EG01CVO | EG01CVO SANKEN SMD or Through Hole | EG01CVO.pdf | |
![]() | UC1823AJ/883B 5962-8990502EA | UC1823AJ/883B 5962-8990502EA TI DIP | UC1823AJ/883B 5962-8990502EA.pdf |