창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-2RKF1022X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-2RKF1022X View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ERJ2RKF1022X P10.2KLTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-2RKF1022X | |
| 관련 링크 | ERJ-2RK, ERJ-2RKF1022X 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ470GO3F | MICA | CDV30EJ470GO3F.pdf | |
![]() | SIT8008BI-13-33E-26.00000E | OSC XO 3.3V 26MHZ OE | SIT8008BI-13-33E-26.00000E.pdf | |
![]() | 11245W9S03F-NA | 11245W9S03F-NA Sumitomo con | 11245W9S03F-NA.pdf | |
![]() | MB15F04PFV-G-BND-EF | MB15F04PFV-G-BND-EF FUJISTU N A | MB15F04PFV-G-BND-EF.pdf | |
![]() | VN2210N3-P003 | VN2210N3-P003 SUPERTEX SMD or Through Hole | VN2210N3-P003.pdf | |
![]() | BL-HG4D1B433G-TRB | BL-HG4D1B433G-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG4D1B433G-TRB.pdf | |
![]() | EW5023FLY | EW5023FLY LG SMD or Through Hole | EW5023FLY.pdf | |
![]() | EN2-2N3 | EN2-2N3 NEC SMD or Through Hole | EN2-2N3.pdf | |
![]() | TPSV337M010R0250 | TPSV337M010R0250 AVX SMD or Through Hole | TPSV337M010R0250.pdf | |
![]() | MIC2211-2.9/2.9BML/MIC2211-OOBML | MIC2211-2.9/2.9BML/MIC2211-OOBML MICREL QFN | MIC2211-2.9/2.9BML/MIC2211-OOBML.pdf | |
![]() | KM242C257J6 | KM242C257J6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM242C257J6.pdf |