창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C104M4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C0402C104M4PAC C0402C104M4PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C104M4PACTU | |
| 관련 링크 | C0402C104, C0402C104M4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | TC045090BH10136BF1 | 100pF 10000V(10kV) 세라믹 커패시터 R7 비표준형, 태빙 1.772" Dia(45.00mm) | TC045090BH10136BF1.pdf | |
![]() | RC1206DR-071R87L | RES SMD 1.87 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RC1206DR-071R87L.pdf | |
![]() | RT1206BRE0722KL | RES SMD 22K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0722KL.pdf | |
![]() | CPL07R0100JB31 | RES 0.01 OHM 7W 5% AXIAL | CPL07R0100JB31.pdf | |
![]() | AD7837ARZ-REEL (6Y) | AD7837ARZ-REEL (6Y) ADI SMD or Through Hole | AD7837ARZ-REEL (6Y).pdf | |
![]() | UPR2E101MHH6 | UPR2E101MHH6 NICHICON SMD or Through Hole | UPR2E101MHH6.pdf | |
![]() | 187-117-08 | 187-117-08 FAI SOP-28L | 187-117-08.pdf | |
![]() | IRF540N 4104 B4410Z | IRF540N 4104 B4410Z IR TO-220 | IRF540N 4104 B4410Z.pdf | |
![]() | J136 | J136 NEC TO-220 | J136.pdf | |
![]() | LDC212G4512B-027 | LDC212G4512B-027 MURATA SMD or Through Hole | LDC212G4512B-027.pdf | |
![]() | LPC1759FBD | LPC1759FBD NXP SMD or Through Hole | LPC1759FBD.pdf |