창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LPC1759FBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LPC1759FBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LPC1759FBD | |
관련 링크 | LPC175, LPC1759FBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CK45-B3DD821KYNN | 820pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | CK45-B3DD821KYNN.pdf | |
![]() | 564R3DF0T12UB | 120pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 N2500 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 564R3DF0T12UB.pdf | |
![]() | MP1-3D-3D-30 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP1-3D-3D-30.pdf | |
![]() | D23015VU PQ | D23015VU PQ IBM BGA | D23015VU PQ.pdf | |
![]() | TCC764H309 | TCC764H309 NA BGA | TCC764H309.pdf | |
![]() | LMV1032UP-13 | LMV1032UP-13 NS SMD or Through Hole | LMV1032UP-13.pdf | |
![]() | PI74FCT162244TVA | PI74FCT162244TVA PERICOM SSOP | PI74FCT162244TVA.pdf | |
![]() | MB89063PF-G-152 | MB89063PF-G-152 MB QFP | MB89063PF-G-152.pdf | |
![]() | D2125AL-2 | D2125AL-2 INTEL CDIP | D2125AL-2.pdf | |
![]() | 2SB1234-T1B | 2SB1234-T1B NEC SOT23-3 | 2SB1234-T1B.pdf | |
![]() | XCV1000-FG680 | XCV1000-FG680 XILINX BGA | XCV1000-FG680.pdf |