창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C750G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 75pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-7194-2 C0402C0G1C750GT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C750G | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C750G 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35G27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35G27M00000.pdf | |
![]() | RNF14FAD18K2 | RES 18.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD18K2.pdf | |
![]() | 3P70F4XZZ | 3P70F4XZZ SAMSUNG SOP | 3P70F4XZZ.pdf | |
![]() | CS95-B2GA681KYHS | CS95-B2GA681KYHS TDK SMD or Through Hole | CS95-B2GA681KYHS.pdf | |
![]() | UPC451C · | UPC451C · NEC DIP-14 | UPC451C ·.pdf | |
![]() | DC303-001F | DC303-001F DEC PLCC | DC303-001F.pdf | |
![]() | NCP502SN25T1G | NCP502SN25T1G ONSemiconductor SOT-23-5 | NCP502SN25T1G.pdf | |
![]() | AIC4600L | AIC4600L ADAPT SMD or Through Hole | AIC4600L.pdf | |
![]() | 9SM2500000E20F5FZ000 | 9SM2500000E20F5FZ000 HKC SMD or Through Hole | 9SM2500000E20F5FZ000.pdf | |
![]() | AM29F400BB-60SC/T | AM29F400BB-60SC/T AMD SOP | AM29F400BB-60SC/T.pdf | |
![]() | LX3017CLQ | LX3017CLQ MSC DFN | LX3017CLQ.pdf | |
![]() | NCP1601ADR | NCP1601ADR ON SOP8 | NCP1601ADR.pdf |