창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-X30-600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | X30-600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | X30-600 | |
| 관련 링크 | X30-, X30-600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385662016JYI2T0 | 62µF Film Capacitor 110V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.181" W (57.50mm x 30.00mm) | MKP385662016JYI2T0.pdf | |
![]() | MBB02070C2872FRP00 | RES 28.7K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C2872FRP00.pdf | |
![]() | PT331524 | PT331524 ORIGINAL DIP | PT331524.pdf | |
![]() | PCI9060ESREV1A | PCI9060ESREV1A ORIGINAL SMD or Through Hole | PCI9060ESREV1A.pdf | |
![]() | ECDG0E6R8C | ECDG0E6R8C PANASONIC SMD or Through Hole | ECDG0E6R8C.pdf | |
![]() | 1N3004 | 1N3004 MSC DO-4 | 1N3004.pdf | |
![]() | TA31018AP | TA31018AP TOS DIP | TA31018AP.pdf | |
![]() | XCV300E FG456AFS | XCV300E FG456AFS XILINX BGA | XCV300E FG456AFS.pdf | |
![]() | 79C950AKC | 79C950AKC AMD SMD or Through Hole | 79C950AKC.pdf | |
![]() | MAX358MJE.C30189 | MAX358MJE.C30189 MAX Call | MAX358MJE.C30189.pdf | |
![]() | ELXA500ELL330MH15D | ELXA500ELL330MH15D NIPPON DIP | ELXA500ELL330MH15D.pdf |