창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C060B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-5453-2 C0402C0G1C060BT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C060B | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C060B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D120GLCAJ | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120GLCAJ.pdf | |
![]() | PWD-5514-T2-TNC-79 | RF Power Divider 4GHz ~ 8GHz Isolation (Min) 20dB Module | PWD-5514-T2-TNC-79.pdf | |
![]() | 38-A144C3000 | 38-A144C3000 TYCO null | 38-A144C3000.pdf | |
![]() | 2D2-10 | 2D2-10 SEMITEC SMD or Through Hole | 2D2-10.pdf | |
![]() | PL-LA07-7W | PL-LA07-7W ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-LA07-7W.pdf | |
![]() | TEA6202H/N1C | TEA6202H/N1C PHILIPS QFP | TEA6202H/N1C.pdf | |
![]() | SPW20N60S | SPW20N60S Infineon SMD or Through Hole | SPW20N60S.pdf | |
![]() | DS92LV1021TMSA/NOPB | DS92LV1021TMSA/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS92LV1021TMSA/NOPB.pdf | |
![]() | LSC526553DW | LSC526553DW MOTOROLA SOP28 | LSC526553DW.pdf | |
![]() | LMC76601N | LMC76601N NSC DIP-8 | LMC76601N.pdf | |
![]() | BUK783-030 | BUK783-030 NXP TO-220 | BUK783-030.pdf |