창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BD8165MUV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BD8165MUV | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | VQFN048V7070 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BD8165MUV | |
| 관련 링크 | BD816, BD8165MUV 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT24C16N-SU-27 | AT24C16N-SU-27 ATMEL SOP8 | AT24C16N-SU-27.pdf | |
![]() | 7000-2.5G-DB1-G 2 | 7000-2.5G-DB1-G 2 CTC SMD or Through Hole | 7000-2.5G-DB1-G 2.pdf | |
![]() | 54LS154/BJA | 54LS154/BJA S CDIP24 | 54LS154/BJA.pdf | |
![]() | UA78L8ACPK | UA78L8ACPK TEXAS SOT89 | UA78L8ACPK.pdf | |
![]() | UCC3809PTR-1G4 | UCC3809PTR-1G4 TI/BB MSOP8 | UCC3809PTR-1G4.pdf | |
![]() | H11G1.300W | H11G1.300W FAIRCHILD DIP-6 | H11G1.300W.pdf | |
![]() | AXDA1700DKV3C | AXDA1700DKV3C AMD PGA | AXDA1700DKV3C.pdf | |
![]() | CBT3861X3 | CBT3861X3 TI SOIC24 | CBT3861X3.pdf | |
![]() | B244A | B244A TOS TSSOP20 | B244A.pdf | |
![]() | PEX8518-AA25BI | PEX8518-AA25BI PLX QFP | PEX8518-AA25BI.pdf | |
![]() | SP6213EC5-L-1.8 | SP6213EC5-L-1.8 SIPEX SC70-5 | SP6213EC5-L-1.8.pdf |