창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0402C0G1C040B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 20,000 | |
| 다른 이름 | 445-5439-2 C0402C0G1C040BT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0402C0G1C040B | |
| 관련 링크 | C0402C0G, C0402C0G1C040B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | NEC200U | NEC200U NEC SOP4 | NEC200U.pdf | |
![]() | BA25F18WHFP | BA25F18WHFP ROHM XX | BA25F18WHFP.pdf | |
![]() | 1-770968-1 | 1-770968-1 TYCOELECTRONICS/AMP Original Package | 1-770968-1.pdf | |
![]() | 2SC3263-Y | 2SC3263-Y SANKEN TO-3P | 2SC3263-Y.pdf | |
![]() | 83000-9502 | 83000-9502 MOLEX SMD or Through Hole | 83000-9502.pdf | |
![]() | 0.5A 20 | 0.5A 20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5A 20.pdf | |
![]() | DU1P0-24D15N | DU1P0-24D15N ASTRODYNE SIP7 | DU1P0-24D15N.pdf | |
![]() | FMM5509ZET105 | FMM5509ZET105 fujitsu SMD or Through Hole | FMM5509ZET105.pdf | |
![]() | MAX9685CJE-4 | MAX9685CJE-4 MAXIM CDIP-16 | MAX9685CJE-4.pdf | |
![]() | ULS2002R-883 | ULS2002R-883 ALL ULS2002R-883 | ULS2002R-883.pdf | |
![]() | H8600C | H8600C HC SMD or Through Hole | H8600C.pdf |