창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0201C103M4PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | C0201C103M4PAC C0201C103M4PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0201C103M4PACTU | |
| 관련 링크 | C0201C103, C0201C103M4PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D240GXCAJ | 24pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240GXCAJ.pdf | |
![]() | CFR200J22K | RES 22.0K OHM 2W 5% AXIAL | CFR200J22K.pdf | |
![]() | RS01A180R0FE70 | RES 180 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A180R0FE70.pdf | |
![]() | JAPAN03G9386 | JAPAN03G9386 ORIGINAL c | JAPAN03G9386.pdf | |
![]() | 10103L | 10103L MOT DIP | 10103L.pdf | |
![]() | H1206DG | H1206DG MNC SMD or Through Hole | H1206DG.pdf | |
![]() | CM-1P-12V | CM-1P-12V NAIS SMD or Through Hole | CM-1P-12V.pdf | |
![]() | RB4.7M-T2B | RB4.7M-T2B NEC SOT-23 | RB4.7M-T2B.pdf | |
![]() | F16-04P | F16-04P ORIGINAL SMD or Through Hole | F16-04P.pdf | |
![]() | NAPCO1996/IC468-5 | NAPCO1996/IC468-5 ZILOG SMD18 | NAPCO1996/IC468-5.pdf | |
![]() | 2211-RC | 2211-RC BOURNS DIP | 2211-RC.pdf | |
![]() | TDA5145T/C3.518 | TDA5145T/C3.518 NXP SMD or Through Hole | TDA5145T/C3.518.pdf |