창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTB75N06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTB75N06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTB75N06 | |
| 관련 링크 | MTB7, MTB75N06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D560J25C0GH63L6 | 56pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D560J25C0GH63L6.pdf | |
![]() | 416F240XXAKR | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240XXAKR.pdf | |
![]() | TMP88CP76F | TMP88CP76F TOSHIBA QFP | TMP88CP76F.pdf | |
![]() | IR2C25 | IR2C25 SHARP DIP8 | IR2C25.pdf | |
![]() | HXW0801-010032 | HXW0801-010032 HOSIDEN SMD | HXW0801-010032.pdf | |
![]() | MB622894PFM-G-BND | MB622894PFM-G-BND FUJ QFP | MB622894PFM-G-BND.pdf | |
![]() | G6A-474P-ST-US-I-D | G6A-474P-ST-US-I-D OMRON DIP14 | G6A-474P-ST-US-I-D.pdf | |
![]() | YD-XS005 | YD-XS005 ORIGINAL SMD or Through Hole | YD-XS005.pdf | |
![]() | 528-1147-02 | 528-1147-02 SUN BGA | 528-1147-02.pdf | |
![]() | F37290-0605 | F37290-0605 XILINX BGA-64D | F37290-0605.pdf | |
![]() | KM68257ELJ-15 | KM68257ELJ-15 SAM SOJ-28 | KM68257ELJ-15.pdf |