창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-C24,115 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84J Series | |
| PCN 설계/사양 | SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 컷 테이프(CT) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 550mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 30옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 16.8V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | 568-11212-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84J-C24,115 | |
| 관련 링크 | BZX84J-C, BZX84J-C24,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383218063JDM2B0 | 1800pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383218063JDM2B0.pdf | |
![]() | 416F37013CKR | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013CKR.pdf | |
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![]() | AC82GL40 SLGGW | AC82GL40 SLGGW INTEL BGA | AC82GL40 SLGGW.pdf | |
![]() | 2M12E | 2M12E FREESCALE QFPBGA | 2M12E.pdf | |
![]() | CS830A4H-BD | CS830A4H-BD ORIGINAL TO-252 | CS830A4H-BD.pdf | |
![]() | BAR64-05W-PRS | BAR64-05W-PRS ORIGINAL SOT-323 | BAR64-05W-PRS.pdf | |
![]() | TORX177=178B | TORX177=178B TOSHIBA SMD or Through Hole | TORX177=178B.pdf | |
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