창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-D78P078GF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | D78P078GF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | D78P078GF | |
| 관련 링크 | D78P0, D78P078GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3CAT | 38.4MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3CAT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-33-33S-100.000000T | OSC XO 3.3V 100MHZ ST | SIT8008BI-33-33S-100.000000T.pdf | |
![]() | B82479G1154M | 150µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 293 mOhm Max Nonstandard | B82479G1154M.pdf | |
![]() | Y0007500R000F9L | RES 500 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y0007500R000F9L.pdf | |
![]() | 10467 | 10467 CTP SMD or Through Hole | 10467.pdf | |
![]() | PCB(F1)-D. | PCB(F1)-D. ORIGINAL SSOP | PCB(F1)-D..pdf | |
![]() | DSPIC33FJ64MC706-I | DSPIC33FJ64MC706-I MICROCHIP TQFP-71 | DSPIC33FJ64MC706-I.pdf | |
![]() | CR012-106M | CR012-106M N/A SMD or Through Hole | CR012-106M.pdf | |
![]() | L5A9381IF | L5A9381IF LSI BGA | L5A9381IF.pdf | |
![]() | TMP87CP38F-1V28 | TMP87CP38F-1V28 TOSHIBA QFP | TMP87CP38F-1V28.pdf | |
![]() | S908GR8AE1MFAER | S908GR8AE1MFAER FSL SMD or Through Hole | S908GR8AE1MFAER.pdf | |
![]() | FA5B036HE1R3000 | FA5B036HE1R3000 JAE SMD or Through Hole | FA5B036HE1R3000.pdf |