창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84J-B47,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | New & Unused, Original Sealed | |
규격서 | BZX84J Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 SOD323F Bond Wire from Au to Cu & 2nd Source Mold 2/Nov/2015 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 47V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 550mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 90옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 32.9V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-90, SOD-323F | |
공급 장치 패키지 | SOD-323F | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 934060964115 BZX84J-B47 T/R BZX84J-B47 T/R-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | Email for details | |
대체 부품 (교체) | BZX84J-B47,115 | |
관련 링크 | BZX84J-B, BZX84J-B47,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
T9AV1D12-22-01 | RELAY GEN PURP | T9AV1D12-22-01.pdf | ||
E2A-S08KN04-M5-C1 | Inductive Proximity Sensor 0.157" (4mm) IP67, IP69K Cylinder, Threaded - M8 | E2A-S08KN04-M5-C1.pdf | ||
K6T4016C3C-TB12 | K6T4016C3C-TB12 SAMSUNG TSSOP44 | K6T4016C3C-TB12.pdf | ||
YM1029 | YM1029 YM DIP | YM1029.pdf | ||
T0850 | T0850 TEMIC TSSOP | T0850.pdf | ||
SFECS10M7HA00-R0 | SFECS10M7HA00-R0 MURATA SMD or Through Hole | SFECS10M7HA00-R0.pdf | ||
F73417395B | F73417395B FUJ SIP-14P | F73417395B.pdf | ||
X5165AL | X5165AL INTERSIL SOP-8 | X5165AL.pdf | ||
01592-1060 | 01592-1060 MOLEX SMD or Through Hole | 01592-1060.pdf | ||
CANASIC | CANASIC SAMSUNG SOP28 | CANASIC.pdf | ||
AT49LD3200 | AT49LD3200 ORIGINAL TSOP | AT49LD3200.pdf | ||
MMBT5237B(XHZ) | MMBT5237B(XHZ) National SOT23 | MMBT5237B(XHZ).pdf |