창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ASPI-0312FS-1R0N-T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ASPI-0312FS | |
| 3D 모델 | ASPI-0312FS.pdf ASPI-0312FS.stp | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Abracon LLC | |
| 계열 | ASPI-0312FS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 1µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 1.49A | |
| 전류 - 포화 | 1.5A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 50m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 120°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ASPI-0312FS-1R0N-T2 | |
| 관련 링크 | ASPI-0312FS, ASPI-0312FS-1R0N-T2 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23D27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23D27M00000.pdf | |
![]() | 2N6405G | THYRISTOR SCR 16A 800V TO220AB | 2N6405G.pdf | |
![]() | RT0805BRB071K47L | RES SMD 1.47K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB071K47L.pdf | |
![]() | IXFH15N80SN | IXFH15N80SN IXYS TO-247 | IXFH15N80SN.pdf | |
![]() | LG55140/L18-PF | LG55140/L18-PF LIGITEK LED | LG55140/L18-PF.pdf | |
![]() | 120-A-111/05-G05 | 120-A-111/05-G05 WEC SMD or Through Hole | 120-A-111/05-G05.pdf | |
![]() | CB-1410QB0 | CB-1410QB0 ENE SMD or Through Hole | CB-1410QB0.pdf | |
![]() | LSI0B25583 | LSI0B25583 LSI BGA | LSI0B25583.pdf | |
![]() | LMX2316TMC | LMX2316TMC NS SSOP | LMX2316TMC.pdf | |
![]() | MB661128/SLC01 | MB661128/SLC01 FUJITSU PLCC68 | MB661128/SLC01.pdf | |
![]() | HNM6116ASP-12 | HNM6116ASP-12 HITACHI DIP | HNM6116ASP-12.pdf | |
![]() | MAX3645ESE | MAX3645ESE MAX SOP-8 | MAX3645ESE.pdf |