창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX84C5V6ET3G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BZX84CxzxET1G, SZBZX84CxzxET1G Series | |
| PCN 설계/사양 | Glue Mount Process 11/July/2008 Copper Wire 08/Jun/2009 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 5.6V | |
| 허용 오차 | ±7% | |
| 전력 - 최대 | 225mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 40옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1µA @ 2V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BZX84C5V6ET3G | |
| 관련 링크 | BZX84C5, BZX84C5V6ET3G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ML03511R6BAT2A | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.84mm) | ML03511R6BAT2A.pdf | |
![]() | 445I23L20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23L20M00000.pdf | |
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![]() | CMF5018K700FHR6 | RES 18.7K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5018K700FHR6.pdf | |
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![]() | 100E116FN | 100E116FN MICREL SMD or Through Hole | 100E116FN.pdf | |
![]() | ELXV6R3ETD221MFB5D | ELXV6R3ETD221MFB5D Chemi-con NA | ELXV6R3ETD221MFB5D.pdf | |
![]() | KP366/128 L922A274 | KP366/128 L922A274 INTEL PGA | KP366/128 L922A274.pdf | |
![]() | SI4133-TBM | SI4133-TBM MAXIM QFP-28 | SI4133-TBM.pdf | |
![]() | LC896442 | LC896442 SANYO SMD or Through Hole | LC896442.pdf | |
![]() | AH102A-PCB900 | AH102A-PCB900 WJ SMD or Through Hole | AH102A-PCB900.pdf | |
![]() | ICL232EIB | ICL232EIB MAXIM SMD20 | ICL232EIB.pdf |