Samsung Electro-Mechanics America, Inc. CL10C050BB8NFNC

CL10C050BB8NFNC
제조업체 부품 번호
CL10C050BB8NFNC
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-CL10C050BB8NFNC
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서CL10C050BB8NFNC Spec
CL10C050BB8NFNC Characteristics
MLCC Catalog
CL Series, MLCC Datasheet
제품 교육 모듈Auto Grade MLCC
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보MLCC RoHS 2 Compliance
주요제품Multi-Layer Ceramic Capacitors
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체Samsung Electro-Mechanics America, Inc.
계열CL
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량5pF
허용 오차±0.1pF
전압 - 정격50V
온도 계수C0G, NP0
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.035"(0.90mm)
리드 간격-
특징-
리드 유형-
표준 포장 4,000
다른 이름1276-2128-2
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)CL10C050BB8NFNC
관련 링크CL10C050B, CL10C050BB8NFNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통
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19.6608MHz ±50ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) MA-406 19.6608M-B0: ROHS.pdf
HX9004-AE HEXIN SOT-23-5 HX9004-AE.pdf
HA10110 HITACHI DIP HA10110.pdf
LT3467ES6#PBF linear SMD or Through Hole LT3467ES6#PBF.pdf
L79L12CD13TR STM SOP8 L79L12CD13TR.pdf
MC81939P FSC DIP16 MC81939P.pdf
668-A-5002A BI SOP 668-A-5002A.pdf
CXD1856R SONY QFP CXD1856R.pdf
UPC1663GU-E1 NEC SMD or Through Hole UPC1663GU-E1.pdf
3.0SMCJ150C PANJIT SMD or Through Hole 3.0SMCJ150C.pdf
2SC945A-T-Q NEC TO-92 2SC945A-T-Q.pdf