창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84C3V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84C 3V3 - BZX84C 33 Molded Pkg, SUPERSOT, 3 Lead Drawing | |
PCN 설계/사양 | Mold Compound 12/Dec/2007 | |
PCN 조립/원산지 | SOT23 Manufacturing Source 31/May2013 Assembly Site Addition 20/Jul/2015 | |
PCN 포장 | Binary Year Code Marking 15/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1607 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 3.3V | |
허용 오차 | ±6% | |
전력 - 최대 | 350mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 95옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 5µA @ 1V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23-3(TO-236) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | BZX84C3V3-ND BZX84C3V3FSTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84C3V3 | |
관련 링크 | BZX84, BZX84C3V3 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
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![]() | ABM8-24.000MHZ-R60-D-1-W-T | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-24.000MHZ-R60-D-1-W-T.pdf | |
![]() | CSX-750FJC80000000T | 80MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Standby (Power Down) | CSX-750FJC80000000T.pdf | |
![]() | 155C | 60H Unshielded Inductor 8mA 2.75 kOhm Nonstandard | 155C.pdf | |
![]() | ESR18EZPF2802 | RES SMD 28K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2802.pdf | |
![]() | RT0603CRC07165RL | RES SMD 165 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07165RL.pdf | |
![]() | AD6758 | AD6758 ADI N | AD6758.pdf | |
![]() | XC5210TM-6PC84C | XC5210TM-6PC84C XILINX PLCC | XC5210TM-6PC84C.pdf | |
![]() | V23107-S4342-B404 | V23107-S4342-B404 SIEMENS SMD or Through Hole | V23107-S4342-B404.pdf | |
![]() | FHT2712-E | FHT2712-E FH SOT-23 | FHT2712-E.pdf | |
![]() | LN1WBA60-7101 | LN1WBA60-7101 Shindengen N A | LN1WBA60-7101.pdf | |
![]() | B66413G0000X197 | B66413G0000X197 EPCOS SMD or Through Hole | B66413G0000X197.pdf |