창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SP1812R-332J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SP1812,1812R | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | API Delevan Inc. | |
계열 | SP1812R | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | - | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.3µH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 1.06A | |
전류 - 포화 | 1.15A | |
차폐 | 차폐 | |
DC 저항(DCR) | 180m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 비표준 | |
크기/치수 | 0.190" L x 0.134" W(4.83mm x 3.40mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.134"(3.40mm) | |
표준 포장 | 650 | |
다른 이름 | SP1812R-332J 650 TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SP1812R-332J | |
관련 링크 | SP1812R, SP1812R-332J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 |
![]() | KZE10VB392M12X30LL | 3900µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | KZE10VB392M12X30LL.pdf | |
![]() | CL05F105ZQ5NNNC | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05F105ZQ5NNNC.pdf | |
![]() | VJ0805D3R6BLXAC | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6BLXAC.pdf | |
![]() | B37987M1223K000 | 0.022µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.256" L x 0.197" W(6.50mm x 5.00mm) | B37987M1223K000.pdf | |
![]() | 7Q-16.368MCS-T | 16.368MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 2mA | 7Q-16.368MCS-T.pdf | |
![]() | 4922-09L | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 47 mOhm Max Nonstandard | 4922-09L.pdf | |
![]() | JA63333-1R0-TR | JA63333-1R0-TR FOXCONN SMD or Through Hole | JA63333-1R0-TR.pdf | |
![]() | PL2303HXCC3 | PL2303HXCC3 n/a SMD or Through Hole | PL2303HXCC3.pdf | |
![]() | NBXSBA010LN | NBXSBA010LN ON SMD or Through Hole | NBXSBA010LN.pdf | |
![]() | D77538PGE | D77538PGE TI QFP | D77538PGE.pdf | |
![]() | ABE433 | ABE433 F SOP | ABE433.pdf | |
![]() | 4GBJ808 | 4GBJ808 HY/ SMD or Through Hole | 4GBJ808.pdf |