창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX84-C4V7,215 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX84 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 10/Feb/2014 Copper Bond Wire 21/Jul/2014 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1507 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 4.7V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 250mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 80옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 3µA @ 2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | |
공급 장치 패키지 | SOT-23(TO-236AB) | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-1676-2 933137380215 BZX84-C4V7 T/R BZX84C4V7215 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX84-C4V7,215 | |
관련 링크 | BZX84-C4, BZX84-C4V7,215 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
ECS-110.5-18-4XEN | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 스루홀 HC49/US | ECS-110.5-18-4XEN.pdf | ||
AV-14.31818MAGV-T | 14.31818MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AV-14.31818MAGV-T.pdf | ||
MCR50JZHF1272 | RES SMD 12.7K OHM 1% 1/2W 2010 | MCR50JZHF1272.pdf | ||
M12L64164A-8T | M12L64164A-8T ESMT SMD or Through Hole | M12L64164A-8T.pdf | ||
PH50S280-28 | PH50S280-28 LAMBDA SMD or Through Hole | PH50S280-28.pdf | ||
1-102241-6 | 1-102241-6 TYCO SMD or Through Hole | 1-102241-6.pdf | ||
CD4004BP | CD4004BP TI DIP | CD4004BP.pdf | ||
L1MN10T1G | L1MN10T1G LRC TSOP-6 | L1MN10T1G.pdf | ||
MPS1014ES | MPS1014ES MPS SMD or Through Hole | MPS1014ES.pdf | ||
MT184 | MT184 D QFP | MT184.pdf | ||
K/GM70/86k C035 | K/GM70/86k C035 k DIP | K/GM70/86k C035.pdf | ||
MA3J741EGL | MA3J741EGL PAN SOT323 | MA3J741EGL.pdf |