창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-FGL9707445022-013 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | FGL9707445022-013 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | FGL9707445022-013 | |
관련 링크 | FGL9707445, FGL9707445022-013 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MB2S | IC RECT BRIDGE 0.5A 200V 4SOIC | MB2S.pdf | |
![]() | LFS-02 | 3/4PF PADDLE SW 1-3 AL ENCL | LFS-02.pdf | |
![]() | S658116481 | S658116481 H PLCC-28 | S658116481.pdf | |
![]() | 32P541CH | 32P541CH NO PLCC-28 | 32P541CH.pdf | |
![]() | BUK475-200A | BUK475-200A PHI TO-220F | BUK475-200A.pdf | |
![]() | MLK1005S1N2S | MLK1005S1N2S TDK SMD or Through Hole | MLK1005S1N2S.pdf | |
![]() | MC908JL8CPEFSL | MC908JL8CPEFSL FSL SMD or Through Hole | MC908JL8CPEFSL.pdf | |
![]() | 1863217 | 1863217 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1863217.pdf | |
![]() | H27UCG8VFA-BC | H27UCG8VFA-BC HYNIX TSOP | H27UCG8VFA-BC.pdf | |
![]() | 6B380-3300/T400-O/O | 6B380-3300/T400-O/O K&L SMD or Through Hole | 6B380-3300/T400-O/O.pdf | |
![]() | 1SV216 NOPB | 1SV216 NOPB TOSHIBA SOD323 | 1SV216 NOPB.pdf | |
![]() | XPC860SR2P66C1 | XPC860SR2P66C1 MOTOROLA BGA357 | XPC860SR2P66C1.pdf |