창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX55C6C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX55C6C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX55C6C3 | |
| 관련 링크 | BZX55, BZX55C6C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71C153KA01D | 0.015µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71C153KA01D.pdf | |
![]() | LD10SC102KAB1A | 1000pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD10SC102KAB1A.pdf | |
![]() | 4310R-102-153 | RES ARRAY 5 RES 15K OHM 10SIP | 4310R-102-153.pdf | |
![]() | BCM8910AIPB | BCM8910AIPB BROADCOM BGA | BCM8910AIPB.pdf | |
![]() | 2SC3072-GR-E1 | 2SC3072-GR-E1 TOSHIBA T0-252 | 2SC3072-GR-E1.pdf | |
![]() | 319069-1 | 319069-1 Tyco con | 319069-1.pdf | |
![]() | CM03X7R103K10AH | CM03X7R103K10AH KYOCERA SMD | CM03X7R103K10AH.pdf | |
![]() | 216CXEJAKA13FH M26-CPS128 | 216CXEJAKA13FH M26-CPS128 ATI BGA | 216CXEJAKA13FH M26-CPS128.pdf | |
![]() | 0603AS-015J-T | 0603AS-015J-T FASTRON SMD or Through Hole | 0603AS-015J-T.pdf | |
![]() | IMP2054-2.85JUK/T TEL:82766440 | IMP2054-2.85JUK/T TEL:82766440 IMP SMD or Through Hole | IMP2054-2.85JUK/T TEL:82766440.pdf | |
![]() | IRS2106STRP | IRS2106STRP IR SMD or Through Hole | IRS2106STRP.pdf | |
![]() | 2SC4975 | 2SC4975 NEC SMD or Through Hole | 2SC4975.pdf |