창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-J270-18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | J270-18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | J270-18 | |
관련 링크 | J270, J270-18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SCH74-121 | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 620 mOhm Max Nonstandard | SCH74-121.pdf | |
![]() | HE751A0500 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | HE751A0500.pdf | |
![]() | ORNV20025002TS | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20025002TS.pdf | |
![]() | 18CV8J-10L | 18CV8J-10L AMI PLCC | 18CV8J-10L.pdf | |
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![]() | 44C0784 | 44C0784 JYT SMD or Through Hole | 44C0784.pdf | |
![]() | REF3025AIDBZRG4 NOPB | REF3025AIDBZRG4 NOPB TI SOT23 | REF3025AIDBZRG4 NOPB.pdf | |
![]() | TLP3061(S,C,F) | TLP3061(S,C,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3061(S,C,F).pdf | |
![]() | P80C152JC-1 | P80C152JC-1 INTEL DIP48 | P80C152JC-1.pdf | |
![]() | 3UPX1A32MHD | 3UPX1A32MHD NICHICON DIP | 3UPX1A32MHD.pdf |