창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55C-12V0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55C-12V0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55C-12V0 | |
관련 링크 | BZX55C, BZX55C-12V0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SM8S22ATHE3/I | TVS DIODE 22VWM 35.5VC | SM8S22ATHE3/I.pdf | |
![]() | SIT8209AI-21-XXX-000.FP0000 | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V, 2.5 V ~ 3.3 V 36mA Enable/Disable, Standby | SIT8209AI-21-XXX-000.FP0000.pdf | |
![]() | RG3216V-3090-W-T1 | RES SMD 309 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3090-W-T1.pdf | |
![]() | MC2219 | MC2219 MI DFN2X2 | MC2219.pdf | |
![]() | AGP2 U615T012 | AGP2 U615T012 N/A QFP | AGP2 U615T012.pdf | |
![]() | GR1A-TR | GR1A-TR JAT SMA | GR1A-TR.pdf | |
![]() | ENG1B306CLL | ENG1B306CLL LEMO SMD or Through Hole | ENG1B306CLL.pdf | |
![]() | SAA4977H/V1T3 | SAA4977H/V1T3 PHIL SMD or Through Hole | SAA4977H/V1T3.pdf | |
![]() | CL32B105KBHNNNE (CL32B105KBNE) | CL32B105KBHNNNE (CL32B105KBNE) SAMSUNGEM Call | CL32B105KBHNNNE (CL32B105KBNE).pdf | |
![]() | KN400 | KN400 VIA BGA | KN400.pdf | |
![]() | MCR03EZHUJ106 | MCR03EZHUJ106 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR03EZHUJ106.pdf | |
![]() | M1573 A1D(GN) | M1573 A1D(GN) ALI BGA628 | M1573 A1D(GN).pdf |