창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FP1308R1-R44-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FP1308R Series | |
| 주요제품 | FP/HCP Series Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | FLAT-PAC, FP1308R | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 440nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 57A | |
| 전류 - 포화 | 37A | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 0.32m옴 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.528" L x 0.500" W(13.40mm x 12.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FP1308R1-R44-R | |
| 관련 링크 | FP1308R1, FP1308R1-R44-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
![]() | 416F26035CDR | 26MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035CDR.pdf | |
![]() | Y000796R0859V9L | RES 96.0859 OHM 0.6W 0.005% RAD | Y000796R0859V9L.pdf | |
![]() | LEN-A08-B03-A15 | LEN-A08-B03-A15 EVERLIGHT SMD or Through Hole | LEN-A08-B03-A15.pdf | |
![]() | CD74HC4049M | CD74HC4049M TI SOIC-163.9 | CD74HC4049M.pdf | |
![]() | TAS3108DCPR | TAS3108DCPR TI TSSOP38 | TAS3108DCPR.pdf | |
![]() | HIF3BA-60D-2.54C | HIF3BA-60D-2.54C HRS HIF3BA-60D-2.54C | HIF3BA-60D-2.54C.pdf | |
![]() | ADT7516ARQZ-REEL7 | ADT7516ARQZ-REEL7 AD S N | ADT7516ARQZ-REEL7.pdf | |
![]() | GM965 | GM965 INTEL BGA | GM965.pdf | |
![]() | SC6600H2-224G | SC6600H2-224G SPREADTRUM BGA | SC6600H2-224G.pdf | |
![]() | SN74AHC244PWG4 | SN74AHC244PWG4 TI TSSOP20 | SN74AHC244PWG4.pdf | |
![]() | 74GTLPH1645DGVR | 74GTLPH1645DGVR TI TVSOP-56 | 74GTLPH1645DGVR.pdf | |
![]() | TMPA8872PSNG | TMPA8872PSNG TOSHIBA SDIP | TMPA8872PSNG.pdf |