창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX55B3V0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX55B3V0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX55B3V0 | |
관련 링크 | BZX55, BZX55B3V0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T354M226K050AS | T354M226K050AS KEMET DIP | T354M226K050AS.pdf | |
![]() | LM8262MM(XHZ) | LM8262MM(XHZ) NSC MSOP8 | LM8262MM(XHZ).pdf | |
![]() | DPA424R-TL(TO263) | DPA424R-TL(TO263) POWERINTERGRATI SMD or Through Hole | DPA424R-TL(TO263).pdf | |
![]() | TC9301AN | TC9301AN TOSHIBA DIP42 | TC9301AN.pdf | |
![]() | D36A18.0000ENS | D36A18.0000ENS HOSONIC SMD or Through Hole | D36A18.0000ENS.pdf |