창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM40UJ681J50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM40UJ681J50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM40UJ681J50 | |
관련 링크 | GRM40UJ, GRM40UJ681J50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C14M0.5 | FUSE CRTRDGE 500MA 690VAC NONSTD | C14M0.5.pdf | |
![]() | 7B-11.0592MAAE-T | 11.0592MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-11.0592MAAE-T.pdf | |
![]() | LQP02HQ1N5W02E | 1.5nH Unshielded Thin Film Inductor 700mA 80 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ1N5W02E.pdf | |
![]() | HD6417705F133 RENES 3200 | HD6417705F133 RENES 3200 RENSAS SMD or Through Hole | HD6417705F133 RENES 3200.pdf | |
![]() | SD609V2.1 | SD609V2.1 TI BGA | SD609V2.1.pdf | |
![]() | BCY32A | BCY32A PHILIPS CAN | BCY32A.pdf | |
![]() | MAXEXP1CPD | MAXEXP1CPD MAXIM DIP14 | MAXEXP1CPD.pdf | |
![]() | HC241 | HC241 HARRIS SOP20 | HC241.pdf | |
![]() | 91376L4 | 91376L4 MOTOROLA SOP16 | 91376L4.pdf | |
![]() | RH5VL23CA | RH5VL23CA RICOH SOT-89 | RH5VL23CA.pdf | |
![]() | AU80610004653AA SLBMG(N450) | AU80610004653AA SLBMG(N450) INTEL SMD or Through Hole | AU80610004653AA SLBMG(N450).pdf | |
![]() | LYL896-Q2R2-26 | LYL896-Q2R2-26 OSRAM ROHS | LYL896-Q2R2-26.pdf |