창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX52C3V9S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX52C3V9S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX52C3V9S | |
| 관련 링크 | BZX52C, BZX52C3V9S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM4825EB560L | 56µH Unshielded Inductor 950mA 397 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825EB560L.pdf | |
| TLP174G(TP,F) | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.173", 4.40mm) | TLP174G(TP,F).pdf | ||
![]() | 86092645113745E1LF | 86092645113745E1LF FCI ROHS | 86092645113745E1LF.pdf | |
![]() | MC74LCX125DTR | MC74LCX125DTR ON TSSOP | MC74LCX125DTR.pdf | |
![]() | GP1UX271A | GP1UX271A SHARP DIP | GP1UX271A.pdf | |
![]() | M27C801-100K1 | M27C801-100K1 ST SMD or Through Hole | M27C801-100K1.pdf | |
![]() | 12C1003JP | 12C1003JP VISHAY DIP | 12C1003JP.pdf | |
![]() | NCP502ASQ33T1G | NCP502ASQ33T1G ON SC70-5 | NCP502ASQ33T1G.pdf | |
![]() | BM35P02 | BM35P02 Belling-Systron SMD or Through Hole | BM35P02.pdf | |
![]() | XCV1600E-6BGG560 | XCV1600E-6BGG560 XILINX BGA | XCV1600E-6BGG560.pdf | |
![]() | 2DI100A-1K EV1255 | 2DI100A-1K EV1255 FUJI SMD or Through Hole | 2DI100A-1K EV1255.pdf | |
![]() | 47C451BNNB61 | 47C451BNNB61 TOS DIP30 | 47C451BNNB61.pdf |