창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384C10-E3-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | Vishay Semiconductor Diodes Division | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 10V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 200mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 20옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 200nA @ 7V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384C10-E3-08 | |
관련 링크 | BZX384C10, BZX384C10-E3-08 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F260X2CTT | 26MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CTT.pdf | |
![]() | MT48H4M16LFB4-8IT:H | MT48H4M16LFB4-8IT:H MICRON PB-free | MT48H4M16LFB4-8IT:H.pdf | |
![]() | S82453GXS | S82453GXS INTEL QFP | S82453GXS.pdf | |
![]() | 3DK4BJ | 3DK4BJ ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DK4BJ.pdf | |
![]() | IDT74LVCH16373APA | IDT74LVCH16373APA IDT SMD or Through Hole | IDT74LVCH16373APA.pdf | |
![]() | 1241.2434.8 | 1241.2434.8 SCHURTER SMD or Through Hole | 1241.2434.8.pdf | |
![]() | LT6230CS6-10 TEL:82766440 | LT6230CS6-10 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LT6230CS6-10 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PC817XI2 PC817XP2 (B | PC817XI2 PC817XP2 (B SHARP SOP | PC817XI2 PC817XP2 (B.pdf | |
![]() | MLG1005S3N3ST | MLG1005S3N3ST TDK SMD or Through Hole | MLG1005S3N3ST.pdf | |
![]() | LSC4572P-2 | LSC4572P-2 UTC DIP | LSC4572P-2.pdf | |
![]() | YD2149AQP | YD2149AQP YD SS0P24 | YD2149AQP.pdf |