창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HSSAMP9760841 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HSSAMP9760841 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HSSAMP9760841 | |
| 관련 링크 | HSSAMP9, HSSAMP9760841 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CBL2012T1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 195 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | CBL2012T1R0M.pdf | |
![]() | 5800-4R7-RC | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 3.1A 16 mOhm Max Axial | 5800-4R7-RC.pdf | |
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![]() | R25023ULLA2 | R25023ULLA2 CONEXANT QFP | R25023ULLA2.pdf | |
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![]() | PTV09A-4020-B103 | PTV09A-4020-B103 BOURNS SMD or Through Hole | PTV09A-4020-B103.pdf | |
![]() | BQ24008PWP | BQ24008PWP TI SMD or Through Hole | BQ24008PWP.pdf | |
![]() | MC68HC705J5ACP | MC68HC705J5ACP ORIGINAL DIP-20 | MC68HC705J5ACP.pdf | |
![]() | BZX79-C12,113 | BZX79-C12,113 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C12,113.pdf | |
![]() | m82c55a2rs | m82c55a2rs oki SMD or Through Hole | m82c55a2rs.pdf | |
![]() | 335K16AP3500-CT | 335K16AP3500-CT AVX SMD or Through Hole | 335K16AP3500-CT.pdf |