창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B5V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX384-B5V1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX384-B5V1 | |
| 관련 링크 | BZX384, BZX384-B5V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-9531-W-T1 | RES SMD 9.53KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-9531-W-T1.pdf | |
![]() | JC-XQ-1112-W | JC-XQ-1112-W JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1112-W.pdf | |
![]() | 48T45214W02 | 48T45214W02 PAN SMD or Through Hole | 48T45214W02.pdf | |
![]() | 698-1-R1.5K | 698-1-R1.5K BI DIP | 698-1-R1.5K.pdf | |
![]() | HIF3G-50P-2.54DSA | HIF3G-50P-2.54DSA S/N DIP | HIF3G-50P-2.54DSA.pdf | |
![]() | ST9296N9/B1 | ST9296N9/B1 ORIGINAL DIP | ST9296N9/B1.pdf | |
![]() | MT3225-310Y | MT3225-310Y BOURNS SMD | MT3225-310Y.pdf | |
![]() | MM562D | MM562D MIT SOIC8 | MM562D.pdf | |
![]() | NCS-253-P | NCS-253-P NANAHOSHIELECTRICMFGCOLTD SMD or Through Hole | NCS-253-P.pdf | |
![]() | BTA41-800BR | BTA41-800BR ST SMD or Through Hole | BTA41-800BR.pdf | |
![]() | E5007NLT | E5007NLT PULSE SMD or Through Hole | E5007NLT.pdf | |
![]() | LP377TYL1-A0G | LP377TYL1-A0G TOSHIBA ROHS | LP377TYL1-A0G.pdf |