창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-125HC3600K2EM8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC3 Series Catalog 125HC3600K2EM8 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.5m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.205" L x 1.189" W(56.00mm x 30.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.618"(66.50mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 125HC3600K2EM8 | |
| 관련 링크 | 125HC360, 125HC3600K2EM8 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
![]() | TPSMB13A | TVS DIODE 11.1VWM 18.2VC SMB AEQ | TPSMB13A.pdf | |
![]() | 108R-183K | 18µH Unshielded Inductor 75mA 4.4 Ohm Max 2-SMD | 108R-183K.pdf | |
![]() | THCS70E2D225MTF | THCS70E2D225MTF NIPPON SMD | THCS70E2D225MTF.pdf | |
![]() | 534B1201JLB | 534B1201JLB Vishay DIP | 534B1201JLB.pdf | |
![]() | 8705BXB | 8705BXB ITE QFP | 8705BXB.pdf | |
![]() | TMWBF01 | TMWBF01 TWINMOS SMD or Through Hole | TMWBF01.pdf | |
![]() | HD74LV14AT | HD74LV14AT HITACHI SMD or Through Hole | HD74LV14AT.pdf | |
![]() | FRS1H | FRS1H INTERSIL SMD or Through Hole | FRS1H.pdf | |
![]() | MAX3088CPA | MAX3088CPA MAXIM DIP-8 | MAX3088CPA.pdf | |
![]() | SP213ECT-L/TR | SP213ECT-L/TR SIPEX SOP28 | SP213ECT-L/TR.pdf | |
![]() | G466-B108-101 | G466-B108-101 SPEED SMD or Through Hole | G466-B108-101.pdf | |
![]() | TLC77331ID | TLC77331ID TI SMD-8 | TLC77331ID.pdf |