창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-125HC3600K2EM8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Pwr Resonant Cap Appl Guide HC3 Series Catalog 125HC3600K2EM8 Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Illinois Capacitor | |
| 계열 | HC3 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 600V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP) | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 0.5m옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 2.205" L x 1.189" W(56.00mm x 30.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.618"(66.50mm) | |
| 종단 | 스레드 | |
| 리드 간격 | - | |
| 응용 제품 | 전도 냉각형, 높은 펄스, DV/DT | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 125HC3600K2EM8 | |
| 관련 링크 | 125HC360, 125HC3600K2EM8 데이터 시트, Illinois Capacitor 에이전트 유통 | |
| 35PX4700MEFC16X35.5 | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 35PX4700MEFC16X35.5.pdf | ||
![]() | 43J10K | RES 10K OHM 3W 5% AXIAL | 43J10K.pdf | |
![]() | 3MO | 3MO MICREL DFN-4 | 3MO.pdf | |
![]() | 2348707 | 2348707 ORIGINAL DIP | 2348707.pdf | |
![]() | MMBT2907ALT3 | MMBT2907ALT3 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBT2907ALT3.pdf | |
![]() | W24512S-25 | W24512S-25 WINBOND SOP32 | W24512S-25.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 4.3B(YZ-4.3V) | RLZ TE-11 4.3B(YZ-4.3V) ROHM MiniMELF | RLZ TE-11 4.3B(YZ-4.3V).pdf | |
![]() | TC74VHC238F(TP2) | TC74VHC238F(TP2) TOSH SOP16 | TC74VHC238F(TP2).pdf | |
![]() | TSL674-2AAZ | TSL674-2AAZ TSL SSOP | TSL674-2AAZ.pdf | |
![]() | CS5510A | CS5510A CS SOP | CS5510A.pdf | |
![]() | FP6132-18GB3GTR | FP6132-18GB3GTR FITIPOWER SMD or Through Hole | FP6132-18GB3GTR.pdf | |
![]() | BP53RA035010045M | BP53RA035010045M TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | BP53RA035010045M.pdf |