창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B56,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 56V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 200옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 39.2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3834-2 934057391115 BZX384-B56 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B56,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B56,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | UVY2D0R1MED | 0.1µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY2D0R1MED.pdf | |
![]() | SIT8008BI-23-33E-90.000000D | OSC XO 3.3V 90MHZ OE | SIT8008BI-23-33E-90.000000D.pdf | |
![]() | RPC0805JT30R0 | RES SMD 30 OHM 5% 1/4W 0805 | RPC0805JT30R0.pdf | |
![]() | DS1012Z-V20 | DS1012Z-V20 DALLAS SMD or Through Hole | DS1012Z-V20.pdf | |
![]() | 292GP | 292GP OP/AD DIP-8 | 292GP.pdf | |
![]() | OP207EJ | OP207EJ ORIGINAL SMD or Through Hole | OP207EJ.pdf | |
![]() | 23D680 | 23D680 ORIGINAL DIP | 23D680.pdf | |
![]() | PE2091N V 4.3 4.4 5.1 | PE2091N V 4.3 4.4 5.1 SIEMENS PLCC | PE2091N V 4.3 4.4 5.1.pdf | |
![]() | SMR15104K400B10L4 | SMR15104K400B10L4 KEMET DIP | SMR15104K400B10L4.pdf | |
![]() | AD9632BR | AD9632BR AD SOP8 | AD9632BR.pdf | |
![]() | C1210C100K5GACTU | C1210C100K5GACTU KEMET SMD or Through Hole | C1210C100K5GACTU.pdf | |
![]() | 3SMAJ5934BTP | 3SMAJ5934BTP MCC DO-214AC | 3SMAJ5934BTP.pdf |