창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B56,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1508 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 56V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 200옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 39.2V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3834-2 934057391115 BZX384-B56 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B56,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B56,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | CMF2039R000GNRE | RES 39 OHM 1W 2% AXIAL | CMF2039R000GNRE.pdf | |
![]() | E39-L42 | L-BRACKET IRON FOR E3C-2 | E39-L42.pdf | |
![]() | AMPC150W5-3 | AMPC150W5-3 ANA SOP | AMPC150W5-3.pdf | |
![]() | 250V10UF 10*13 | 250V10UF 10*13 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V10UF 10*13.pdf | |
![]() | 100UF 10V B 20% | 100UF 10V B 20% VISHAY B 3528 | 100UF 10V B 20%.pdf | |
![]() | ABCD EFGH | ABCD EFGH SKYWORKS QFN | ABCD EFGH.pdf | |
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![]() | P8051AH1416 | P8051AH1416 int 9tubedip | P8051AH1416.pdf | |
![]() | 5-554169-2 | 5-554169-2 N/A SMD or Through Hole | 5-554169-2.pdf | |
![]() | PC3SH21YUPCF | PC3SH21YUPCF SHARP DIPSOP | PC3SH21YUPCF.pdf | |
![]() | RN5VT25CATR | RN5VT25CATR RICOH SMD or Through Hole | RN5VT25CATR.pdf | |
![]() | RLZ-TE-1112A | RLZ-TE-1112A ROHM LLDS | RLZ-TE-1112A.pdf |