창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MB89625RPFM-G-278-BND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MB89625RPFM-G-278-BND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MB89625RPFM-G-278-BND | |
| 관련 링크 | MB89625RPFM-, MB89625RPFM-G-278-BND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMSP65NA-330 | LMSP65NA-330 MURATA SMD | LMSP65NA-330.pdf | |
![]() | 0805-5.6K(8P4R) | 0805-5.6K(8P4R) ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-5.6K(8P4R).pdf | |
![]() | UPA1722 | UPA1722 TOSHIBA SOP-8 | UPA1722.pdf | |
![]() | DL754 | DL754 MCC MINIMELF | DL754.pdf | |
![]() | PART3635M | PART3635M USA SMD or Through Hole | PART3635M.pdf | |
![]() | H5D1262GTR-E3C | H5D1262GTR-E3C HYNX TSOP | H5D1262GTR-E3C.pdf | |
![]() | CIH21T10NJNEM | CIH21T10NJNEM SAMSUNG 0805-10N | CIH21T10NJNEM.pdf | |
![]() | DSR200BA | DSR200BA Sanrex SMD or Through Hole | DSR200BA.pdf | |
![]() | SN74LC00ADB | SN74LC00ADB TI SSOP-14 | SN74LC00ADB.pdf | |
![]() | 98S43PC | 98S43PC ORIGINAL DIP | 98S43PC.pdf | |
![]() | GL5HD22 | GL5HD22 SHARP SMD or Through Hole | GL5HD22.pdf |