창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX384-B24,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZX384 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Copper Bond Wire 26/Oct/2013 Copper Bond Wire 14/Dec/2013 | |
PCN 조립/원산지 | Carrier Tape Design Chg 03/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 24V | |
허용 오차 | ±2% | |
전력 - 최대 | 300mW | |
임피던스(최대)(Zzt) | 70옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 50nA @ 16.8V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1.1V @ 100mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | SC-76, SOD-323 | |
공급 장치 패키지 | SOD-323 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-3817-2 934057382115 BZX384-B24 T/R | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZX384-B24,115 | |
관련 링크 | BZX384-B, BZX384-B24,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
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BCAP0150 P270 T07 | 150F Supercap 2.7V Radial, Can - Snap-In 14 mOhm 1000 Hrs @ 65°C 0.984" Dia (25.00mm) | BCAP0150 P270 T07.pdf | ||
![]() | B82432T1123K | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 630mA 450 mOhm Max 2-SMD | B82432T1123K.pdf | |
![]() | RG3216N-6190-B-T5 | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-6190-B-T5.pdf | |
![]() | AF164-FR-0718K2L | RES ARRAY 4 RES 18.2K OHM 1206 | AF164-FR-0718K2L.pdf | |
![]() | Y006011K0000B0L | RES 11K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | Y006011K0000B0L.pdf | |
![]() | T2851N49TOH | T2851N49TOH EUPEC SMD or Through Hole | T2851N49TOH.pdf | |
![]() | 74HC1G04GW(HC) | 74HC1G04GW(HC) NXP SMD or Through Hole | 74HC1G04GW(HC).pdf | |
![]() | F9346DMQB | F9346DMQB FSC SMD or Through Hole | F9346DMQB.pdf | |
![]() | 74LVC2G125DCUR | 74LVC2G125DCUR TI SMD or Through Hole | 74LVC2G125DCUR.pdf | |
![]() | LTX902PC | LTX902PC ORIGINAL PLCC | LTX902PC.pdf | |
![]() | SCL4041BE | SCL4041BE N/A DIP | SCL4041BE.pdf |