창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NE570DR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NE570DR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NE570DR2G | |
관련 링크 | NE570, NE570DR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | A820K15C0GF5TAA | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A820K15C0GF5TAA.pdf | |
![]() | TMK063CG1R5DP-F | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CG1R5DP-F.pdf | |
![]() | ERA-8AEB103V | RES SMD 10K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB103V.pdf | |
![]() | 766141511GPTR7 | RES ARRAY 13 RES 510 OHM 14SOIC | 766141511GPTR7.pdf | |
![]() | MBB02070C1024FRP00 | RES 1.02M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1024FRP00.pdf | |
![]() | MS808C06 | MS808C06 FUJI TFP | MS808C06.pdf | |
![]() | D80287-12 | D80287-12 INT CDIP | D80287-12.pdf | |
![]() | CD4770A | CD4770A MICROSEMI SMD | CD4770A.pdf | |
![]() | HP4082IPZ | HP4082IPZ ORIGINAL SOP-16 | HP4082IPZ.pdf | |
![]() | 3266-200 | 3266-200 BOURNS DIP | 3266-200.pdf | |
![]() | 1N6844 | 1N6844 MICROSEMI SMD | 1N6844.pdf |