창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BZX/BZV55C110 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BZX/BZV55C110 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-35 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BZX/BZV55C110 | |
| 관련 링크 | BZX/BZV, BZX/BZV55C110 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237590337 | 8200pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237590337.pdf | |
![]() | STPS16L40CT | DIODE ARRAY SCHOTTKY 40V TO220AB | STPS16L40CT.pdf | |
![]() | NASDA1035 | NASDA1035 IBM SMD or Through Hole | NASDA1035.pdf | |
![]() | 16275190 | 16275190 MOTOROLA DIP | 16275190.pdf | |
![]() | TP806 | TP806 TOSHIBA DIP | TP806.pdf | |
![]() | NCB3312K900TR | NCB3312K900TR NIC-BEAD SMD or Through Hole | NCB3312K900TR.pdf | |
![]() | FFA0AA026001BB | FFA0AA026001BB AIRBUS BGA | FFA0AA026001BB.pdf | |
![]() | CMX909AD5 | CMX909AD5 CML SSOP | CMX909AD5.pdf | |
![]() | 2SD899A | 2SD899A ORIGINAL TO-3 | 2SD899A.pdf | |
![]() | TC7SH04FU(T5L,JF,T) | TC7SH04FU(T5L,JF,T) ORIGINAL SMD or Through Hole | TC7SH04FU(T5L,JF,T).pdf | |
![]() | DS2Y-ML2-24V | DS2Y-ML2-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | DS2Y-ML2-24V.pdf | |
![]() | MIOS0570-134 | MIOS0570-134 QFP SMD or Through Hole | MIOS0570-134.pdf |