창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HFA3-2505-5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HFA3-2505-5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HFA3-2505-5 | |
| 관련 링크 | HFA3-2, HFA3-2505-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK14C0G2A332J | 3300pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.177" W(5.50mm x 4.50mm) | FK14C0G2A332J.pdf | |
![]() | RT0805FRD0766K5L | RES SMD 66.5K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD0766K5L.pdf | |
![]() | 74ALVCH162373GR | 74ALVCH162373GR TI TSSOP | 74ALVCH162373GR.pdf | |
![]() | BMB-2B-0026A-N1 31W12Y | BMB-2B-0026A-N1 31W12Y TYCO SMD or Through Hole | BMB-2B-0026A-N1 31W12Y.pdf | |
![]() | 6.3NA470M8X11.5 | 6.3NA470M8X11.5 RUBYCON DIP | 6.3NA470M8X11.5.pdf | |
![]() | PZU2.7BA,115 | PZU2.7BA,115 NXP SOD323 | PZU2.7BA,115.pdf | |
![]() | HIF6A-40PA-1.27DSA | HIF6A-40PA-1.27DSA HIROSE SMD or Through Hole | HIF6A-40PA-1.27DSA.pdf | |
![]() | MAX512CDP | MAX512CDP MAX DIP | MAX512CDP.pdf | |
![]() | 14209J08S | 14209J08S ORIGINAL ORIGINAL | 14209J08S.pdf | |
![]() | 71430-070/0800 | 71430-070/0800 ORIGINAL SMD or Through Hole | 71430-070/0800.pdf | |
![]() | M16A850G | M16A850G MPS SOP8 | M16A850G.pdf | |
![]() | 10H554DM | 10H554DM N/A CDIP | 10H554DM.pdf |