창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BZV90-C9V1,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BZV90 Series | |
PCN 설계/사양 | Resin Hardener 02/Jul/2013 Material Chg 22/Feb/2016 Wire Bond Chg 13/May/2016 | |
PCN 포장 | Lighter Reels 02/Jan/2014 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
전압 - 제너(공칭)(Vz) | 9.1V | |
허용 오차 | ±5% | |
전력 - 최대 | 1.5W | |
임피던스(최대)(Zzt) | 15옴 | |
전류 - 역누설 @ Vr | 500nA @ 6V | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 1V @ 50mA | |
작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
공급 장치 패키지 | SOT-223 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 568-7082-2 934014750115 BZV90-C9V1 T/R BZV90-C9V1 T/R-ND BZV90-C9V1,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BZV90-C9V1,115 | |
관련 링크 | BZV90-C9, BZV90-C9V1,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | LP098F23CDT | 9.8304MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP098F23CDT.pdf | |
![]() | FXO-PC730-80 | 80MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC730-80.pdf | |
![]() | TNPW08055K36BEEA | RES SMD 5.36K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08055K36BEEA.pdf | |
![]() | S3126S1 | S3126S1 Q SOP14S | S3126S1.pdf | |
![]() | SQL150A1200V | SQL150A1200V DACO SMD or Through Hole | SQL150A1200V.pdf | |
![]() | M28F640-DB-90 | M28F640-DB-90 ORIGINAL SMD or Through Hole | M28F640-DB-90.pdf | |
![]() | CL10B561KBNC | CL10B561KBNC SAMSUNG 0603-561K | CL10B561KBNC.pdf | |
![]() | N390CH32GOO | N390CH32GOO WESTCODE SMD or Through Hole | N390CH32GOO.pdf | |
![]() | PALLE16V8HD-15 | PALLE16V8HD-15 AMD DIP | PALLE16V8HD-15.pdf | |
![]() | ADC-EK10DC | ADC-EK10DC DATEL DIP | ADC-EK10DC.pdf | |
![]() | FAS236V2405062 | FAS236V2405062 GLOGIC QFP | FAS236V2405062.pdf | |
![]() | HAI-5330-4 | HAI-5330-4 HSRRIA DIP | HAI-5330-4.pdf |